1. 產品需滿足Sim card正插和側插的需求（見圖1 Sim card插入方式）；

2. 產品的塑膠高度0.90mm（見圖1 尺寸A1），端子接觸點離塑膠上表面高度0.50mm（見圖1 尺寸B1），其他外圍尺寸依照客人提供的圖面要求，可以做適當調整。

　因應客人的需求，在產品設計的時候需注意：

1. 為滿足Sim card正插和側插的需求，需注意端子接觸區的角度的設計值（見圖1 角度A），一般來說設計值應小於45度。

2. 受限於主體高度，主體的生產製程我們採用insert molding的方式，材質上採用流動性能好的LCP，同時能滿足SMT的製程的需求。

3. 為滿足Sim card正插和側插的需求，端子的接觸區域需包圓處理，考慮到端子展開後形狀和端子pitch的關係，端子料厚設計值為0.15mm，材質上採用了C5210 EH的料。

4. 確定端子接觸點行程/正向力/壽命的關係。

5. 生產工序如下 ：

　5.1 端子（25-99450-052）沖壓，在設計時需注意：

　　a. 避免端子接觸區域和SMT焊腳底面產生毛刺。可以通過規定沖壓方向，或要求加去毛刺工站達到。（見圖2）
　　b. 需有保護腳避免端子接觸點高度在包裝或電鍍製程中產生變異。（見圖2）

　5.2 端子（25-11450-153）電鍍----外發電鍍廠商處理。

　5.3 主體（2119-000-016）insert molding，在設計時需注意：

　　a. 確保接觸點高度在insert molding製程後不產生變異。（見圖3 藍色圈部分）
　　b. 確保端子接觸區域包圓底邊低於塑膠上表面，避免Sim card插入時卡到。（見圖3 紅色圈部分）
　　c. 端子與insert molding模具配合的地方公差控制。
　　d. 如果穴號和商標放置在主體底面，則不能凸出主體底面，以免導致端子焊腳平整度不良。

　5.4 主體（2119-000-016）落料折彎，在設計時需注意：

　　a. 同樣需確保接觸點高度在主體落料折彎製程後不產生變異。。
　　b. 需定義折彎後端子焊腳平整度/位置尺寸/折彎角度/焊腳底面無毛刺的要求。（見圖4）

　5.5 成品（217-00001-10）折彎落料/檢測/包裝，生產時需注意：

　　a. 徒手折彎落料，應避免手接觸到端子焊腳和接觸點，造成端子焊腳和接觸點變異。
　　b. ccd檢測後的包裝需熱封製程。

　217-00001-10的整個製程不涉及人工組裝的，節省人力，同時能保證品質的穩定性和產能。

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