一、問題原因：

　當時在設計此款SIM Card Conn.（217-00001-06），有兩種考量：

1. 使端子在插入時能方便並準確的到達定位。

2. 使端子在插入塑膠後在外露塑膠面的高度上能維持一致性。

二、分析原因：

　當初這樣的設計是基於以上的考量，但是真正沒發現到的潛在原因如下：

1. 在端子插入塑膠後基本上在接觸時會有力量的產生，因為端子在插入後必須藉由接觸到塑膠而維持高度的一致性。

2. 但經過Reflow後，因為高溫的關係，造成端子與塑膠內應力的釋放而造成塑膠表面與端子接觸部有鼓起來的現象。

三、改善對策：

對於以上所發生的問題，我們在設計上必須避免掉類似的情況重複的發生。於是在 FOR 宏達的一款側插 SIM Card Conn.的設計上，我們做了以下的修正：

1. 增加端子與塑膠接觸部的肉厚（見下圖） ，以防止經高溫而產生的內應力釋放。

2. 端子設計成撕裂式（見下圖） ，用此端子的撕開面去頂住塑膠而維持外露塑膠高度的一致性 。

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